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消息指软银旗下ARM和28家银行达成协议 将进行今年规模最大的IPO
2023-08-18 17:18:41来源: 观点地产网


(资料图)

8月18日,据资本市场消息,软银旗下的ARM据称已和28家银行达成协议,准备进行2023年规模最大的IPO。

观点新媒体了解到,今年2月,当英伟达(NVIDIA)收购ARM交易失败后,软银宣布计划让ARM重新上市。软银CEO孙正义当时表示,ARM可能在美国纳斯达克上市,而非英国本土。

彼时消息称,ARM于4月份已经秘密申请赴美上市。高盛集团、摩根大通、巴克莱银行(Barclays)和瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group)已被列为IPO承销商。将来,预计还会有更多银行加入到这一行列。5月份,消息指出,ARM最早将于今年9月赴美IPO(首次公开招股),最多融资100亿美元。

孙正义曾表示,他希望ARM的IPO能成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。银行家们预计,ARM的估值在300亿美元至700亿美元之间。估值差距如此之大,表明在当前的半导体市场股价波动之际,对ARM进行估值也面临着挑战。

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